Thermalright 利民 TF8 是一款电脑散热硅脂，有5.8g、2g与12.8g三种包装，导热系数为13.8W/mk，工作温度范围-220℃~380℃，无导电性。这次楼主就来和大家分享这款散热膏的包装和外观，测试这款散热硅脂的表现。
Thermalright 利民 TF8 笔记本散热硅脂46元天猫商城 >不管是笔记本电脑还是台式机，散热都是一个大问题。尤其是夏天，气温本来就高，散热不好的电脑就更加容易出问题了。不知道大家有没有发现，同样运行一样多的程序，但是夏季就更容易出现卡顿、CPU负担加重等问题。所以我通常都会在夏天为电脑的散热做好防护。
一方面是整理硬盘文件，一方面是为电脑清灰，顺便重新涂抹散热膏。散热膏是一个非常重要的脚色，好的散热膏可以迅速将热量传递至散热器上。
因此这次要和大家分享的就是楼主前几天刚刚买到的 Thermalright 利民 TF8 散热膏，TF8有5.8g、2g与12.8g三种包装，导热系数为13.8W/mk，工作温度范围-220℃~380℃，无导电性，颜色为灰色。这次的测试会搭配楼主入的 AXP-100 COPPER全铜版散热器。
1 Thermalright 利民 TF8 散热膏包装与本体▼外包装标示可直接看到散热膏本体与塑胶刮刀
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▼本次介绍为2g包装
▼包装背面标示产品基本规格与涂抹方式
▼散热膏基本规格
▼建议涂抹方式
▼TF8散热膏本体与塑胶刮刀
Thermalright 利民 TF8 笔记本散热硅脂46元天猫商城 >2 Thermalright 利民 TF8 散热膏怎么样？2.1 搭配Thermalright AXP-100 COPPER与Intel i7-9700K散热表现测试测试平台
CPU:Intel i7-9700KCooler:Thermalright AXP-100 COPPER散热膏:Thermalright TF8MB:ROG STRIX Z390-F GAMINGRAM:GeIL DRAGON RAM DDR4 16GB kit@DDR4-3200Storage:Samsung MZHPV256HDGL 256GBPSU:Steventeam 500WOS:Windows 10专业版64 Bit测试采用OCCT测试观察CPU烧机时的温度变化，并监测CPU频率变化(在BIOS底下已将CPU Throttling)，测试环境室温约27度
▼测试平台验明正身
OCCT软体设定测试时间共30分钟：待机5分钟->烧机20分钟->待机5分钟
▼CPU频率纪录
▼CPU Package温度记录，待机38~40度上下跳动，烧机过程66~75度之间跳动，最高温度为75度，平均温度为67度
▼CPU 8个Core温度记录，待机37~39度上下跳动，烧机过程62~75度之间跳动，最高温度为75度，平均温度为64~67度
▼我们来回顾一下之前Thermalright AXP-100 COPPER搭配TF4散热膏的CPU Package温度记录(室温25度)，待机39~41度上下跳动，烧机过程69~76度之间跳动，最高温度为76度，平均温度为70度，在表现上看似只有降低2~3度，不过环境温度更严苛高了2度!!
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▼测试平台验明正身
OCCT软体设定测试时间共30分钟：待机5分钟->烧机20分钟->待机5分钟
▼CPU频率纪录(全程无降频)
▼CPU Package温度记录，待机39度上下跳动，烧机过程76~80度之间跳动，最高温度为90度，平均温度为78度
▼CPU 8个Core温度记录，待机38~40度上下跳动，烧机过程69~79度之间跳动，最高温度为90度，平均温度为73~75度
▼我们来回顾一下之前Thermalright AXP-100 COPPER搭配TF4散热膏的CPU Package温度记录(室温25度)，待机43度上下跳动，烧机过程76~87度之间跳动，最高温度为87度，平均温度为80度，测试结果与预设时表现差不多，表现同样是降低2~3度，若再加上环境温度的2度差异，差不多是4~5度的温度差异
3 总结这次介绍Thermalright 利民 TF8散热膏表现相当不错，让玩家可以通过小升级的方式，达到更好的散热效果，实际测试中环境温度比当初用TF4提升了2度，测试结果还比原本采用TF4更低了2~3度左右，表现还是相当出色的。
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